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  Referencia 9827
Título: Viabilidad de la mejora en las técnicas de metalización para dispositivos fotovoltaicos
Título original: Feasibility of Improving Front Metallization Lines for Photovoltaic Devices
Autor: Nguyen, Anh; Fioramonti, Andrew; Morrissey, Denis; Efstathiadis, Harry; Zhao Zhouying; Haldar, Pradeep
Resumen: Screen-printing is widely used today as the metallization technique for industrial solar cells. Due to the limitation of the process, screen-printed contacts have low aspect ratio and low line conductivity that lower the efficiency of the solar cells. To address this issue, we developed a two-layer metallization process that deposited copper (Cu) as current-carrying electrodes by light induced electroplating (LIP) technique on thin screen-printed silver (Ag) paste seed layers. A nickel (Ni) layer was also deposited by LIP as the barrier and Cu adhesion layer. 

A series of trials with various electrolyte compositions as well as different organic additives were investigated as part of this work. By optimizing the thickness of the plated Ni and Cu layers, line resistivity of 1.75 mu Ohm-cm as low as that of bulk Cu, 1.68 mu Ohm-cm and bulk silver (Ag), 1.59 mu Ohm-cm was achieved. 

Conference Information: 34th IEEE Photovoltaic Specialists Conference
Philadelphia, PA, JUN 07-12, 2009
IEEE Electron Devices Soc; IEEE Photon Soc
Idioma: Inglés     País: USA     ISBN / ISSN: 0160-8371     Año: 2009
Tipo: Artículo
Área: Procesos > Tratamientos superficiales y térmicos
Subsectores de aplicación: · Fabricación de productos metálicos, excepto maquinaria y equipo
Entidad: SUNY Albany, Coll Nanoscale Sci & Engn, Energy & Environm Applicat Ctr E2TAC, Albany, NY 12205
Fuente: 2009 34TH IEEE PHOTOVOLTAIC SPECIALISTS CONFERENCE
Localización en fuente: VOLS 1-3 Book Series: IEEE Photovoltaic Specialists Conference Pages: 1481-1484
Descriptores: metalización, mejora, dispositivos fotovoltaicos
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